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GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)
- 人類正在目睹一場(chǎng)如此極端的技術(shù)革命,其全部規(guī)??赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶I墒?AI (GenAI) 的性能每六個(gè)月翻一番 [1],超過(guò)了業(yè)界所說(shuō)的超級(jí)摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來(lái)十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個(gè)由三部分組成的博客系列中,我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略,在第二部分深入探討未來(lái)的重大挑戰(zhàn),并在第三部分通過(guò)研究推動(dòng) AI 未來(lái)的新興變化和技術(shù)來(lái)結(jié)束。按照這種爆炸性的速度,專家預(yù)測(cè)通用人工智能 (AGI) 將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
- 關(guān)鍵字: GenAI 半導(dǎo)體 SoC
第一個(gè)使用XBAR目標(biāo)的HF濾波器,適用于5G、Wi-Fi 7和6G

- Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過(guò)將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波 (SAW) 濾波器專業(yè)知識(shí)與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開發(fā)的。獨(dú)特的組合能夠提取所需信號(hào),同時(shí)實(shí)現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對(duì)于最新的無(wú)線技術(shù)至關(guān)重要,包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來(lái)發(fā)展,對(duì)可靠高頻通信的需求持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí),W
- 關(guān)鍵字: XBAR HF濾波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata
AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒
- 先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù),因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽纭⒔?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性,這對(duì)于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終,OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計(jì)周期變化的最佳方式,以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場(chǎng)。Synopsys 移動(dòng)、汽車和消費(fèi)類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
- 關(guān)鍵字: AI 高端移動(dòng)設(shè)備 SoC 多晶粒
據(jù)報(bào)道,華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片,性能提升 20%,傳聞將延續(xù) 7nm 工藝
- 華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布,所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息,該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片,可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報(bào)道,Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%,但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出,如果它仍然采用 7 納米工藝,那么這樣的提升在沒(méi)有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報(bào)道,
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Wi-Fi 8:開啟極高可靠性(UHR)連接的新紀(jì)元
- 英國(guó)作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道:“這是最好的時(shí)代,也是最壞的時(shí)代。”這句話若套用在現(xiàn)今Wi-Fi 的市場(chǎng)現(xiàn)狀,何嘗不是驚人的相似?怎么說(shuō)呢? Wi-Fi 從被發(fā)明至今已經(jīng)經(jīng)過(guò)了20 多年的迭代, 在2019 年,Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創(chuàng)新”技術(shù),大幅提升了Wi-Fi 本身的能效,讓W(xué)i-Fi 6 在短短的3-4 年內(nèi)成為Wi-Fi 技術(shù)的主流標(biāo)準(zhǔn)。2021 年,Wi-Fi 6E 橫空出世,憑借6 GHz 頻帶的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),使Wi-Fi 正式邁入真三
- 關(guān)鍵字: 202506 Wi-Fi 8 極高可靠性連接 UHR
摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認(rèn)證
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商,摩爾斯微電子近日宣布,公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standards Alliance)頒發(fā)的Matter認(rèn)證。這一認(rèn)證不僅標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑,更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無(wú)縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領(lǐng)域的最新開放標(biāo)準(zhǔn),旨在打破不同設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘,實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的統(tǒng)一與簡(jiǎn)化。通過(guò)獲得Matter認(rèn)證,摩爾斯微
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Q1手機(jī)SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
- 智能手機(jī)處理器將要邁入新世代,研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出,隨著生成式AI手機(jī)快速普及,對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高,至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面,蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM,在App中整合蘋果AI,外界解讀是擴(kuò)大蘋果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展,安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科(2454)、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC(系統(tǒng)單晶片)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%,蘋果則以17%排名第三; Counterpo
- 關(guān)鍵字: 手機(jī) SoC 聯(lián)發(fā)科
摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子(Morse Micro),近日宣布與成都惠利特自動(dòng)化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴關(guān)系,加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備,革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中,旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
- 關(guān)鍵字: 摩爾斯微電子 成都惠利特 Wi-Fi HaLow
ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)
- ●? ?無(wú)線通信技術(shù)專長(zhǎng)和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),為用戶設(shè)計(jì)鋪平道路,加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,與此同時(shí),重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功,大大縮短了無(wú)線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品,能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo),將意法半導(dǎo)體在嵌
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摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作,利用Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子(Morse Micro),近日宣布與成都惠利特自動(dòng)化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴關(guān)系,加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備,革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中,旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

- 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中,運(yùn)行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分,在多核測(cè)試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個(gè)物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí),該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB與AI時(shí)代SSD電源管理的技術(shù)變革
- 在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中,無(wú)線通信技術(shù)、定位技術(shù)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展,深刻改變著我們的生活方式與商業(yè)格局。在此背景下,5 月 21 日于北京顏料會(huì)館,Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動(dòng),來(lái)自Qorvo的專家齊聚一堂,深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶(UWB)技術(shù)及AI時(shí)代企業(yè)級(jí)SSD電源管理方案的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì),為在場(chǎng)的媒體呈現(xiàn)了一場(chǎng)前沿技術(shù)的盛宴。 每年的媒體日開場(chǎng)表演都是十分令人期待的,今年就安排了新式古彩戲法表演,為在場(chǎng)的各位上演了一場(chǎng)小品與戲法結(jié)合的歡樂(lè)時(shí)光。Qorv
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首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外,Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品,旨在簡(jiǎn)化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系統(tǒng)中的無(wú)線連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
- 關(guān)鍵字: ST Qualcomm 藍(lán)牙 Wi-Fi模塊
摩爾斯微電子攜手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接
- 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來(lái)重大飛躍,全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)(SBC)供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作,為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)連接。雙方還與希來(lái)凱思技術(shù)(Silex Technology)共同推出了一個(gè)高性能生態(tài)系統(tǒng),讓安全、低功耗和遠(yuǎn)距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中得以應(yīng)用。GW11056開發(fā)套件(內(nèi)含搭載摩爾斯微電子MM6108系統(tǒng)單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
- 關(guān)鍵字: 摩爾斯 Gateworks Wi-Fi HaLow
下一個(gè)「芯片金礦」,玩家已就位
- 當(dāng)夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗,灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我,機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午,這位科幻巨匠或許未曾料到,自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人,正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?!钢悄苎坨R,將會(huì)是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品?!筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財(cái)報(bào)也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn),公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機(jī)交互的革命,在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
- 關(guān)鍵字: SoC
wi-fi soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條wi-fi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi soc的理解,并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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